В устройстве для сварки твердотельных высокочастотных труб SiC-MOSFET используются полупроводниковые материалы третьего поколения вместо обычных низковольтных MOSFET-трубок. SiC-MOSFET устойчивы к высоким температурам и высокому давлению. SiC-MOSFET в основном используется на платах силовых модулей. Этот тип силовых плат используется в твердотельном высокочастотном сварочном аппарате для труб.
По мере совершенствования технологии в последнее время для твердотельных высокочастотных сварочных аппаратов применяется полупроводниковый материал третьего поколения под названием SiC-MOSFET.
1. Устойчивость к высоким температурам и высокому давлению: SiC имеет широкую запрещенную зону, примерно в 3 раза превышающую ширину запрещенной зоны Si, поэтому он может создавать силовые устройства, которые могут стабильно работать даже в условиях высоких температур. Напряженность поля пробоя изоляции у SiC в 10 раз выше, чем у Si, поэтому можно изготавливать высоковольтные силовые устройства с более высокой концентрацией легирования и меньшей толщиной дрейфового слоя по сравнению с устройствами на Si.
2. Миниатюризация и легкий вес устройства. Устройства из карбида кремния имеют более высокую теплопроводность и плотность мощности, что может упростить систему отвода тепла, чтобы обеспечить миниатюризацию и легкий вес устройства.
3. Низкие потери и высокая частота: рабочая частота устройств из карбида кремния может в 10 раз превышать частоту устройств на основе кремния, а эффективность не снижается с увеличением рабочей частоты, что может снизить потери энергии почти на 50%; В то же время из-за увеличения частоты уменьшается объем периферийных компонентов, таких как индуктивности и трансформаторы, а также уменьшаются объем и стоимость других компонентов после составления системы.
Потери на 1,60% ниже, чем у устройств Si-MOSFET, эффективность сварочного инвертора увеличивается более чем на 10%, эффективность сварки увеличивается более чем на 5%.
2. Плотность мощности одного SiC-MOSFET велика, соответственно уменьшается количество собранного материала, что напрямую уменьшает количество точек неисправности и внешнего электромагнитного излучения, а также повышает надежность блока питания инвертора.
3. Выдерживаемое напряжение SiC-MOSFET выше, чем у оригинального Si-MOSFET, номинальное напряжение постоянного тока сварочного аппарата было соответственно увеличено в целях обеспечения безопасности (280 В постоянного тока для аппарата параллельной резонансной сварки и 500 В постоянного тока для аппарата последовательной резонансной сварки). Коэффициент мощности на стороне сетки ≥ 0,94. .
4. Потери нового устройства SiC-MOSFET составляют всего 40% от Si-MOSFET, при определенных условиях охлаждения частота переключения может быть выше, последовательный резонансный сварочный аппарат Si-MOSFET использует технологию удвоения частоты, применяет SiC-MOSFET, может напрямую проектировать и производить до Высокочастотный сварочный аппарат 600 кГц.
5.Новый сварочный аппарат SiC-MOSFET увеличивает напряжение постоянного тока, высокий коэффициент мощности на стороне сети, малый переменный ток, малый гармонический ток, затраты клиента на электропитание и распределение значительно снижаются, а эффективность источника питания эффективно повышается.
Драйвер постоянного тока для твердотельного высокочастотного сварочного аппарата
Твердотельная система охлаждения высокочастотного сварочного аппарата
Печатные платы для твердотельных высокочастотных сварочных аппаратов
Твердотельный высокочастотный сварочный аппарат для ребристых труб
Драйвер переменного тока для твердотельного высокочастотного сварочного аппарата
Твердотельный высокочастотный компактный сварочный аппарат с алюминиевой прокладкой